高云半导体
国内FPGA领导者 全球芯片创新者
世界首创技术
封装最小:1.8mmx1.8mm WLCSP
功耗最低:smart cool技术 集成SPMI IP电源管理技术
全球唯一:集成I3C、M3硬核、USB2.0 PHY